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SK하이닉스, HBM 시장 주도 위해 설비 확장과 효율화 집중
1. HBM 설비 확장 전략: 이천과 청주에서의 두 가지 접근
SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체 시장을 선도하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory)용 설비를 확장하고 있습니다. 두 가지 방안을 모색하고 있으며, 이를 통해 차세대 반도체 수요를 충족하려는 의지를 보이고 있습니다.
1️⃣ 이천 사업장의 활용 극대화
- M10의 HBM 라인 전환: 기존 설비를 HBM 전용으로 전환 중입니다. 특히, M16 공장을 중심으로 양산을 확대하는 동시에, M10 공장의 일부를 HBM 라인으로 변경하는 작업이 진행 중입니다.
- EUV 노광기 활용도 증대: 이천 사업장 내 10대 이상의 EUV 장비를 활용하여 생산성을 높이고, 첨단 공정을 통해 제품의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
2️⃣ 청주 사업장의 설비 전환
- 낸드플래시에서 HBM으로 전환: 기존의 낸드플래시 설비를 HBM D램 생산으로 전환하는 계획을 검토하고 있습니다.
- 이미지 센서 라인의 성공적인 전환 사례: 과거 CIS 라인을 HBM 라인으로 성공적으로 변경한 경험을 바탕으로, 추가적인 증설을 고려 중입니다.
2. HBM 증설로 인한 협력사 수혜 기대
SK하이닉스의 HBM 설비 증설은 관련 소재·부품·장비 회사에도 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.
- 한미반도체: HBM용 TC본더 생산량 확대를 위해 인천에 7공장 건립을 시작.
- 솔브레인과 동진쎄미켐: HBM 제조에 필요한 슬러리 공급을 담당하며 수혜 전망.
- 넥스틴: D램 검사 장비를 공급하며 HBM 생산 증가로 실적 개선 기대.
3. 시장 주도와 기술 혁신
SK하이닉스는 첨단 HBM 시장에서 경쟁력을 강화하며, 업계 리더로서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 설비 확장과 함께 협력사와의 시너지를 통해 기술 혁신을 이뤄나가며, 글로벌 반도체 시장에서 강력한 영향력을 이어갈 것으로 보입니다.
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